BONDERITE M-ED 11001 ADITIVO SELLADO CALIENTE de BONDERITE

BONDERITE® M-ED 11001 es un líquido concentrado que evita el ataque químico por sobreexposición durante el sellado de aluminio anodizado, no produce efectos negativos en los ensayos de calidad. Se ha formulado para ajustar el pH de la solución de sellado a aproximadamente 5,8 durante los primeros días de la operación. Por favor, tenga en cuenta: los productos BONDERITE M se utilizan para la modificación de las superficies de los metales y se aplican habitualmente en procesos de varias etapas. El rendimiento de estos tratamientos para superficies depende de varios factores como las etapas de limpieza o de decapado previos (gama BONDERITE C), el diseño de la línea y los parámetros de proceso.
Evita el ataque químico por sobreexposición durante el sellado de aluminio anodizado
Se puede utilizar en agua de red de baja dureza
Las piezas anodizadas naturales y de color se pueden sellar sin ataque químico por sobreexposición